寒武纪：注重研发 未来云端智能芯片均持支SR-IOV功能

寒武纪成立于2016年3月，经营范围包括计算机系统服务，软件开发，销售计算机软件及辅助设备等。公司聚焦端云一体、端云融合的智能新生态。目前已形成以云端智能芯片及加速卡、智能计算集群系统为主，终端智能处理器IP为辅的业务矩阵。同时，寒武纪是中国第一家将人工智能芯片产品从学术理念阶段推向产业化并实现商业应用的集成电路设计企业，也是全球第一家推出商业人工智能芯片产品并实现量产的初创公司。

近日，寒武纪对外宣布，旗下云端智能芯片及加速卡系列思元 270 将正式基于寒武纪虚拟 MLU（vMLU）技术，首次支持 SR-IOV 功能。据了解，SR-IOV功能具备更好的租户隔离、应用热迁移特性，可为云服务供应商提供安全、优质的AI计算资源，以充分保障用户在AI领域的投资。思元270是寒武纪首款支持SR-IOV虚拟化功能的云端智能芯片产品。据悉，寒武纪未来的云端智能芯片，都会支持SR-IOV功能。

思元 270 是寒武纪推出的面向云端的智能芯片，其支持全面的 AI 推断场景部署，包括视觉、语音、自然语言处理等多样化的人工智能应用。思元 270 系列支撑数据中心、专业场景乃至桌面等多元化部署场景。

为实现云端部署、多样化人工智能推断、以及配合寒武纪边缘侧板卡进行应用开发的诉求，思元 270 采用寒武纪虚拟化技术——vMLU，该虚拟化技术允许多个操作系统和应用程序共存于一个物理计算平台上，共享同一个芯片的计算资源。它为用户提供良好的安全性和隔离性，还支持如热迁移等高灵活特性。vMLU 帮助提高云计算密度，也使数据中心的 IT 资产管理更灵活。

除了虚拟化基本的资源共享特性，思元 270 首推的 SR-IOV 虚拟化技术，支持运行在云服务器上的多个实例直接共享智能芯片的硬件资源。传统虚拟化系统中大量的资源和时间损耗在 Hypervisor 或 VMM 软件层面，PCIe 设备的性能优势无法彻底发挥。而 SR-IOV 的价值在于消除这一软件瓶颈，助力多个虚拟机实现高效物理资源共享。

此次产品的更新，离不开寒武纪对研发的注重。寒武纪始终保持着高额的研发投入。据招股书显示，寒武纪2017年、2018年和2019年研发费用率，分别为380.73%、205.18%和122.32% 。且寒武纪目前有680名研发人员，占员工总数比例高达79.25%，其中70%以上的研发人员拥有硕士及以上学位。

且值得一提的是，寒武纪创始团队拥有深厚的学术背景和产业实践。算起来，从初创团队开启科研，至产品商业化，已历时超过10年。

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