寒武纪思元290性能过硬 瞄准“新基建”发力

近日,在媒体报道中,关于寒武纪的产品——思元290的介绍不禁让人眼前一亮。

思元290可谓是AI芯片领域的大块头,其封装尺寸达到了60mm×60mm。此外,思元290使用台积电(TSMC)7nm 制程工艺,采用了HBM2内存。

此前已有媒体称,思元290是寒武纪的“彩蛋”,理论峰值性能与华为昇腾910相当,超过英伟达V100和谷歌第三代TPU。

思元290在60mm×60mm这么大面积上使用7nm芯片,在业内能够有如此设计能力且有成品的公司,确实是凤毛麟角。更何况,目前国内有7nm工艺芯片设计能力的公司都是屈指可数的。

5月7日晚间披露的寒武纪首轮审核问询函与相关回复中,表示新一代7nm云端智能芯片思元290已回片,预计2021年形成规模化收入。

当下,正是新基建加速落地时期,而芯片是实现人工智能技术创新的重要载体,因此新基建为人工智能芯片提供广阔市场需求。

寒武纪预计思元290可成为商业客户除英伟达之外的可用选择,在当前新基建中可以占据更有利的市场地位,不存在市场受限风险。

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